集成電路板生產(chǎn)用超純水處理設(shè)備

集成電路生產(chǎn)制造過程中經(jīng)常會用到超純水，超純水設(shè)備主要采用反滲透技術(shù)和EDI技術(shù)相結(jié)合的制水工藝，保證設(shè)備的出水水質(zhì)。

EDI設(shè)備一般以二級反滲透(RO)純水作為EDI給水。RO純水電阻率一般是40-2μS/cm(25℃)。EDI純水電阻率可以高達(dá)18 MΩ.cm(25℃)，但是根據(jù)去離子水用途和系統(tǒng)配置設(shè)置，EDI超純水適用于制備電阻率要求在1-18.2MΩ.cm(25℃)的純水。EDI模塊將離子交換樹脂充夾在陰/陽離子交換膜之間形成EDI單元。一定數(shù)量的EDI單元間被格板隔開，形成濃水室和淡水室。在直流電的推動下，通過淡水室水流中的陰陽離子分別穿過陰陽離子交換膜進(jìn)入到濃水室而在淡水室中去除。而通過濃水室的水將離子帶出系統(tǒng)，成為濃水。
 

1、采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下(最新工藝性價比最高)：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性
炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水
箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)

2、采用離子交換方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱
→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點(diǎn)

3、采用兩級反滲透方式，其流程如下：自來水→電動閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水
箱→低壓泵→精密過濾器→一級反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級反滲透主機(jī)(反滲透膜表面帶正電荷)→
純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
 

1、連續(xù)運(yùn)行，產(chǎn)品水水質(zhì)穩(wěn)定，容易實(shí)現(xiàn)全自動控制。
2、超純水設(shè)備無須用酸堿再生，且不會因再生而停機(jī)。
3、節(jié)省了再生用水及再生污水處理設(shè)施，產(chǎn)水率高(可達(dá)95%)。
4、設(shè)備單元模塊化，可靈活的組合各種流量的凈水設(shè)施。
5、無須酸堿儲備和酸堿稀釋運(yùn)送設(shè)施，使用安全可靠，避免工人接觸酸堿。
6、安裝簡單，占地面積小，降低運(yùn)行及維護(hù)成本。

電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
PH值：6.5－9
水溫度：5～35℃
總硬度：<0.5ppm
有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
氧化物：≤0.05ppm
鐵、錳：<0.01ppm
二氧化硅：<0.05 ppm
二氧化碳：<5ppm